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12.10.2020
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EDA技术前沿资讯,新品应用资料 - 21IC中国电子网 EDA软件技术,ic芯片设计,电路图等资料查询 封装CAD技术概述 - 21ic中国电子网 原有的两侧布置引脚、引脚数目有限、引脚节距2.54mm、通孔安装的dip远远不能满足需要。四边引脚扁平封装(qfp)、无引脚陶瓷片式载体(lccc)、塑料有引脚片式载体(plcc)等可以采用smt的四周布置引脚的封装形式应运而生。

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